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보유기술

제품에 필요한 부품에서부터 완제품 전체를 아우르는 개발 기술을 보유하고 있습니다.

반도체 설계

회로, 반도체의 설계 기술 보유 제품 개발 단계에서부터 핵심 부품의 자체 설계가 가능합니다.
고객이 요구하는 사양을 바탕으로 COB에 적용되는 여러가지 부품을 비롯하여
LED 구동에서 가장 중요한 Current Driver, Switching 회로, Protection 회로 일체를
아날로그 및 디지털 방식으로 기술 연구소에서 직접 개발합니다.
이를 통하여 자사 생산 LED와 최적의 사양을 설계하고
완제품에서 각 부품이 가장 효율적으로 구동될 수 있는 조건을 구성합니다.

LED Package 및 COB 설계

광원부 설계 기술 보유 적용하고자 하는 Application에 최적화된 광원부의 설계가 가능합니다.
제품의 핵심부인 LED를 고객이 필요로 하는 광효율, 배광 등의 사양에 최적화된 기술구현이 가능합니다.

회로 & PCB 기판의 설계

회로, PCB 기판의 설계 기술 보유 COB 및 LED Module의 회로 설계, PCB 설계가 가능합니다.
고객이 요청하는 소비전력, 광량, 전압 등의 주요 사양에 최적화된 회로 및 PCB 개발능력을 보유하고 있습니다.

완제품의 기구 설계

기구의 설계 기술 보유 국제 규격을 준수한 기구 전체 설계가 가능합니다.
기술 연구소에서 각 기구의 특성에 따라 경량화, 호환성 등을 고려하여
양산에 최적화된 기구의 설계를 진행하고 있습니다.

방열 설계 – 방열 설계, 열 분석, 시뮬레이션

방열 설계 및 열 분석, 시뮬레이션 기술 보유 개발 단계에서 검증하기 힘든 완제품의 방열성 및 동작 시의 열 분석 등을 사전에 검토하고
그 결과를 바탕으로 제품의 설계가 가능합니다.
제품 특성에 최적화된 방열 특성을 설계 하고 설치 장소의 환경조건에 맞춘 시물레이션으로
제품 성능의 타당성을 검증할 수 있습니다.

렌즈 설계

렌즈 설계 기슬 보유 용도와 목적에 적합한 배광 설계가 가능합니다.
기체방전등의 배광 특성과 동일한 배광을 구현하고
피조면의 색편차를 최소화 하여 호환성 및 효율을 향상 시킬 수 있습니다.